電子元器件

電子元器件·數(shù)字化轉(zhuǎn)型解決方案

產(chǎn)品體積小難以標(biāo)識(shí)化

產(chǎn)品體積小,很難實(shí)現(xiàn)從投產(chǎn)到包裝的唯一碼管控,且生產(chǎn)過(guò)程中受產(chǎn)品質(zhì)量影響,在不同制程段工單補(bǔ)投等存在較大交期或呆滯風(fēng)險(xiǎn)。

生產(chǎn)流程長(zhǎng)工藝繁雜

電子元器件行業(yè)普遍生產(chǎn)過(guò)程工藝繁雜,涉及到不同加工或測(cè)試設(shè)備、不同的加工程序或核心配方、不同的容器或計(jì)量單位轉(zhuǎn)換等等方面,需要管控的事項(xiàng)極多。

工作站式離散加

流程工藝大多以離散式工作站為主,工序與工序之間的轉(zhuǎn)換變得特別頻繁,工序轉(zhuǎn)換的管控就變得很重要。

品質(zhì)管控難度大

電子元器件行業(yè)制造工藝決定了存在產(chǎn)品分級(jí)或是不良品挑選等特色業(yè)務(wù)場(chǎng)景,結(jié)合產(chǎn)品本體小、不同規(guī)格之間差外觀差異不明顯等特點(diǎn),相應(yīng)的品質(zhì)管控的難度加大。

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樹(shù)狀標(biāo)識(shí)體系

針對(duì)電子元器件行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn),通過(guò)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)、SKU標(biāo)識(shí)、容器LPN標(biāo)識(shí)、成品標(biāo)識(shí)、包裝標(biāo)識(shí)等相互關(guān)聯(lián)的樹(shù)狀標(biāo)識(shí)體系,實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景、復(fù)雜工藝的標(biāo)識(shí)管控。

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多場(chǎng)景流程管控

針對(duì)企業(yè)生產(chǎn)工序流程長(zhǎng),工藝不相同的特點(diǎn),通過(guò)生產(chǎn)要素的關(guān)聯(lián),實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景、多維度的工藝流程管控。結(jié)合不同的場(chǎng)景,以豐富的功能和策略配置實(shí)現(xiàn)貼合實(shí)際的流程管控。

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精益化工序轉(zhuǎn)換管控

針對(duì)企業(yè)生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)換頻繁的特點(diǎn),通過(guò)上下工序間的計(jì)劃排程聯(lián)動(dòng)、透明化的半成品管控、低位預(yù)警等JIT管理的融入和SMED精益轉(zhuǎn)產(chǎn)的系統(tǒng)內(nèi)化,實(shí)現(xiàn)智能化的工序轉(zhuǎn)換管控。

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全流程全要素品質(zhì)管控

通過(guò)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題的預(yù)防、監(jiān)控、預(yù)警;通過(guò)andon系統(tǒng)的閉環(huán)上升預(yù)警管控,促進(jìn)問(wèn)題的及時(shí)解決;通過(guò)CAPA品質(zhì)問(wèn)題改善項(xiàng)目管理實(shí)現(xiàn),品質(zhì)問(wèn)題的根除。

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管控粒度下沉

系統(tǒng)管控粒度下沉,物料管控精細(xì)化提升,防錯(cuò)及追溯能力更強(qiáng),避免物料出現(xiàn)批量問(wèn)題。

全要素防呆防錯(cuò),柔性化管控

減少6M用錯(cuò)出現(xiàn)的品質(zhì)問(wèn)題和成本浪費(fèi),提高系統(tǒng)的靈活性,減少異常、變化場(chǎng)景的調(diào)整時(shí)間。

工序轉(zhuǎn)換更加精益

減少半成品堆積等待的浪費(fèi),縮短換線時(shí)間,提高計(jì)劃達(dá)成率和準(zhǔn)交率。

提高品質(zhì)整體水平

減少品質(zhì)問(wèn)題發(fā)生的概率,圍堵品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn),解決風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題的根因,從而減少品質(zhì)檢驗(yàn)的人工成本及返工成本。

WMS

倉(cāng)庫(kù)管理系統(tǒng)

IoT

設(shè)備聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

MES

制造執(zhí)行系統(tǒng)

QMS

質(zhì)量管理系統(tǒng)

EAM

企業(yè)資產(chǎn)管理系統(tǒng)

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